1.主要负责光模块电路的设计、实验与调试；

2.负责电路图设计、元器件原理图库、PCB封装库的建立与更新；

3.熟悉高频信号完整性SI、电源完整性PI等必要仿真与设计方法；

4.本科及以上学历电子、通讯、光通信相关专业；

5.3年以上同行工作经验，有10G,40G,100G,400G 模块的开发经验最优。

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1、负责公司光模块产品的可靠性、兼容性测试；

2、与硬件工程师一起编写测试用例；

3、指导测试人员进行规范性测试；

4、电子信息、通信工程等相关专业，本科及以上学历；

5、具备良好的沟通协调能力、分析和解决问题的能力，能够承受一定工作压力。

1.指导、处理、协调和解决光模块生产过程中出现的异常问题，在线支持，不良品问题定位分析与改善措施制定；

2.协助产线进行人员的技能培训及考核；

3.工单预警处理，替代物料验证，新品小批量验证，MVT转产跟进并提供相关报告；

4.配合研发工程师进行转产小批量验证、技术问题定位；

5.SOP/EOP导入维护、更新；

6.工序优化、良率改进，生产提效工作；

7.测试设备的搭建和验证，测试设备MSA校准（GRR&Correlation）,设备内校、外校等工作；

8.文化程度：大专及以上学历，电子、光电相关专业；

9.专业水平：对光模块设计、测试、生产工艺和行业标准有一定了解；

10.工作经验：5年以上光模块制造工艺经验；

11.熟练使用OFFICE办公软件，具备较强的独立动手能力。

1.本科(或专科)以上学历，电子相关专业；

2.按期完成产品的自动化调测软件开发及生产数据库搭建与管理，生产软件维护、更新；

3.负责设备仪表的程控软件开发，以及相关上位机开发；

4.负责量产提效工作的自动化软件优化与开发。

岗位职责与要求：

1.负责打线工艺的维护，参数优化；

2.负责新产品贴片、打线工艺参数的确定，实验等；

3.负责贴片、打线机的日常维护，点检，校准；

4.具备通讯、电子、半导体、精密机械、光学等专业本科或以上学历；

5.3年以上光电器件同行业或电子封装工作经验；

6.熟悉半导体封装工艺，如DIE BONDING,WIRE BONDING,耦合等工艺，并了解可靠性相关知识；

7.熟悉Datacon、MRSI-HVM3贴片机，KNS IConn打线机使用与编程应用、熟练使用Autocad；

8.有半导体元器件贴片打线经验，优先考虑有光模块COB经验者。

岗位职责与要求：

1.负责半成品、成品质量检验标准及规范的制定；

2.负责制程品质问题的分析，品质改善措施的跟进；

3.对品质数据进行统计分析，持续改善过程质量；

4.配合技术部门进行新产品试制及质量控制；

5.内、外部审核的应对及陪同，组织责任单位进行改善与验证改善效果；

6.品管人员的技能培训；

7.大专及以上学历，电子、通讯类专业背景；

8.3年以上光器件、光模块行业工程或质量管理经验；

9.能熟练运用APQP、PPAP、MSA、SPC、FMEA五大工具；

10.善于策划和分析，有较强的沟通能力，逻辑清晰；

11.熟悉概率论数理统计，精通Minitab工具运用；

12.熟悉光模块、光器件、光引擎生产制造工艺，有相关工程、质量管理经验优先考虑。

1.中专或高中以上学历；

2.1年以上生产电子类企业工作经验；

3.对所有的采购物质检验工作负责；

4.熟悉进料检验标准和检验内容，熟悉检测设备的操作和使用，按照规定做检测实验，并做好相关记录；

5.对采购物质检验判定后作出相关的标识和处置、跟踪验证负责。